LED的制造工(gōng)藝和其它半導體(tǐ)器件的制造工(gōng)藝流程有(yǒu)很(hěn)多(duō)相同之處,包括了清洗、裝(zhuāng)架、壓焊、封裝(zhuāng)、焊接、切膜、裝(zhuāng)配、測試、包裝(zhuāng)等生産(chǎn)工(gōng)藝,它的生産(chǎn)特點為(wèi)多(duō)品種、小(xiǎo)批量,工(gōng)序規程組合複雜,涉及頻繁的工(gōng)藝設計變更和訂單變更等。在LED行業産(chǎn)品更新(xīn)換代太快,一個産(chǎn)品一兩年不更新(xīn)一下外觀、材料,就會被對手超越。這直接導緻LED産(chǎn)品标準化程度不夠高,LED下遊制造類廠家自動化生産(chǎn)程度普遍偏低

6痛點

解決方案

解決方案優勢

客戶價值

客戶案例