近日，芯片制造商(shāng)英特爾(INTC.US)将出售其在以色列自動駕駛技(jì )術制造商(shāng)Mobileye Global的部分(fēn)股份，為(wèi)新(xīn)計劃籌集約14.8億美元。新(xīn)計劃旨在通過建設新(xīn)工(gōng)廠和迅速改進制造技(jì )術來重新(xīn)奪回公(gōng)司在半導體(tǐ)行業的領先地位。

英特爾CEO表示，其計劃向新(xīn)工(gōng)廠投入多(duō)達數以千億美元計的資金，除生産(chǎn)英特爾自己的芯片之外，這些工(gōng)廠也将為(wèi)其他(tā)公(gōng)司制造半導體(tǐ)，成為(wèi)一家全球領先的芯片代工(gōng)生産(chǎn)商(shāng)“勢在必行”。

消息一出，市場都從中(zhōng)嗅到了不一樣的味道。

就在一周前，當地時間5月30日，在AI熱潮中(zhōng)獲得廣泛關注的美國(guó)半導體(tǐ)巨頭英偉達盤中(zhōng)市值突破1萬億美元大關，這意味着英偉達成為(wèi)全球首家市值超過1萬億美元的芯片公(gōng)司，接近于兩個台積電(diàn)（5336億美元），八個英特爾（1251億億美元）。

值得注意的是，今年以來英偉達股價漲幅達到了180%，将老牌半導體(tǐ)巨頭三星、英特爾、高通等遠(yuǎn)遠(yuǎn)抛在身後。該公(gōng)司設計的半導體(tǐ)芯片已成為(wèi)許多(duō)AI功能(néng)不可(kě)或缺的一部分(fēn)——從OpenAI的ChatGPT到圖像生成。

再加上國(guó)内外諸多(duō)半導體(tǐ)廠商(shāng)動作(zuò)頻繁，英特爾急着建廠“奪回公(gōng)司在半導體(tǐ)行業的領先地位”也就不足為(wèi)奇了。

實際上，從去年開始一直延續到今年Q1，半導體(tǐ)行業經曆了持續的周期調整，這一調整使得一、二級市場顯現出明顯的兩極分(fēn)化态勢，一句話概況便是“危與機并存”。

一方面，大批半導體(tǐ)公(gōng)司紛紛獲得融資，并在排隊上市的路上闊步前行。

受益于半導體(tǐ)行業前景的樂觀态勢，許多(duō)半導體(tǐ)公(gōng)司成功獲得了資本市場的青睐。這些公(gōng)司通過融資，加大了研發和生産(chǎn)的投入，為(wèi)行業的進一步發展奠定了堅實的基礎。

另一方面，上市公(gōng)司受到需求銳減的影響，其收入和利潤也出現了大幅下滑。

随着半導體(tǐ)市場需求的下滑，許多(duō)上市公(gōng)司的業績遭遇了巨大的壓力。收入和利潤的大幅下滑成為(wèi)了不争的事實。這一現象不僅對公(gōng)司内部的經營産(chǎn)生了影響，也對投資者信心帶來了一定的沖擊。

根據世界半導體(tǐ)貿易統計（WSTS）權威數據，全球半導體(tǐ)市場在2023年第一季度延續下行态勢，市場規模環比下降8.7%，環比跌幅創2019年第一季度以來紀錄，同比下降21.3%，同比跌幅更是創下十三年來紀錄。

具(jù)體(tǐ)到企業上，三星電(diàn)子今年第一季度實現營業利潤6402億韓元（約合人民(mín)币33億元），同比大減95.5%。中(zhōng)芯國(guó)際2023年一季度的淨利潤15.91億元，同比下降44%。

然而，慘淡的業績改不了半導體(tǐ)廠商(shāng)們擴産(chǎn)的決心。

5月17日，上交所發布公(gōng)告稱，同意華虹半導體(tǐ)科(kē)創闆發行上市。華虹半導體(tǐ)拟募集資金180億元，其中(zhōng)有(yǒu)125億元将用(yòng)于無錫12英寸生産(chǎn)線(xiàn)項目。

國(guó)産(chǎn)晶圓代工(gōng)行業的老大中(zhōng)芯國(guó)際目前正在推進中(zhōng)芯深圳、中(zhōng)芯京城、中(zhōng)芯東方、中(zhōng)芯西青這四個擴産(chǎn)項目，投資了1700多(duō)億元。

在日本，半導體(tǐ)廠商(shāng)瑞薩、京瓷陸續公(gōng)布擴産(chǎn)計劃。其中(zhōng)，瑞薩拟投資477億日元，在日本國(guó)内三個工(gōng)廠安(ān)裝(zhuāng)制造設備擴産(chǎn)。

京瓷的社長(cháng)谷本秀夫則宣布，京瓷今後3年間（2023年度—2025年度）的設備投資總額最高将達8500億日元（約合人民(mín)币435億元），其中(zhōng)的4000億日元（約合人民(mín)币205億元）将用(yòng)于半導體(tǐ)相關事業。這一投資規模創了京瓷的曆史新(xīn)高，将擴産(chǎn)IC基闆、半導體(tǐ)設備零部件。

面對慘淡的業績形勢卻選擇擴産(chǎn)，在這背後是半導體(tǐ)廠商(shāng)們的信心。

中(zhōng)芯國(guó)際相關人士表示，“第一，全球市場雖然還處于底部，但近期在不同領域察覺到中(zhōng)國(guó)客戶信心的回升；第二，部分(fēn)标準産(chǎn)品需求已經觸底，部分(fēn)領域已出現向好的變化；第三，國(guó)内終端整機公(gōng)司積極創新(xīn)，推進新(xīn)産(chǎn)品和首發新(xīn)性能(néng)的實現，給公(gōng)司的急單快速增長(cháng)。”

京瓷社長(cháng)谷本秀夫在宣布創紀錄投資計劃時更是直截了當地說：“不以前所未見的規模進行投資的話，就無法抓住商(shāng)機。”

台積電(diàn)總裁魏哲家表示，有(yǒu)信心2023年下半年需求複蘇。力積電(diàn)總經理(lǐ)謝(xiè)再居表示，客戶庫存于去年第四季度有(yǒu)緩和趨勢。

盡管當前半導體(tǐ)行業面臨一些困境，但我們不能(néng)忽視其發展潛力。

半導體(tǐ)作(zuò)為(wèi)現代科(kē)技(jì )的核心基石，在人工(gōng)智能(néng)、物(wù)聯網、5G等領域扮演着重要角色，而當前的調整期則為(wèi)行業提供了一個重新(xīn)洗牌和優勝劣汰的機會。

可(kě)以預見的是，随着AI應用(yòng)的不斷擴展，芯片功能(néng)越來越強大，研發周期持續壓縮，同時價值鏈也會逐漸優化，這些都将給未來半導體(tǐ)行業注入新(xīn)的動力。